Con Samsung ganando la posición de competidor contra SK Hynix, Nvidia tendrá más opciones en lo que respecta al suministro de chips y dejará de depender de SK Hynix como único proveedor. Según se informa, el gigante surcoreano de la electrónica multinacional Samsung Electronics Co obtuvo el derecho de suministrar chips de memoria avanzada HBM3 al líder mundial en computación de inteligencia artificial, Nvidia Corp (NASDAQ: NVDA). Tras los informes, Samsung vio sus acciones dispararse un 6%. Los analistas de Citigroup, Peter Lee y Josh Yang, estuvieron entre los primeros en revelar que Samsung comenzará a suministrar HBM3, chips de memoria de nueva generación optimizados para aplicaciones de inteligencia artificial, para Nvidia a partir del cuarto trimestre de este año. Una vez que Samsung y Nvidia completen su trabajo de verificación técnica para los chips de memoria de alto ancho de banda (HBM3) de cuarta generación y el servicio de empaquetado, Samsung se encargará del empaquetado de H100, la última GPU de inteligencia artificial de Nvidia, mientras suministra chips HBM3 para el procesador. Los analistas de Citigroup Peter Lee y Josh Yang escribieron:
“Tras su entrada exitosa en la cadena de suministro de HBM de Nvidia, esperamos que Samsung surja como uno de los principales proveedores de HBM3. Vemos a Samsung como un beneficiario a largo plazo del crecimiento de los mercados de memoria e informática de IA”.
En junio, Nvidia comenzó a buscar formas de diversificar su abastecimiento de memoria de alto ancho de banda (HBM3) y paquetes 2.5D. La empresa estaba explorando asociaciones con proveedores potenciales. Se consideraron opciones Samsung, Amkor Technology y SPIL (Siliconware Precision Industries Ltd). Hasta ahora, SK Hynix Inc. –el segundo mayor fabricante mundial de chips de memoria y proveedor líder de semiconductores– ha sido el único proveedor de chips HBM3 para Nvidia. En junio de 2022, SK Hynix se convirtió en el primero del mundo en producir en masa la DRAM de mayor rendimiento, HBM3, y se hizo con el liderazgo del mercado. Suministró con éxito el H100 de Nvidia después de pasar rigurosas evaluaciones de rendimiento de muestras HBM3 por parte de clientes exigentes. Con Samsung ganando la posición de competidor contra SK Hynix, Nvidia tendrá más opciones en lo que respecta al suministro de chips y dejará de depender de SK Hynix como único proveedor. Tras la noticia, las acciones de Samsung cerraron la sesión bursátil con un alza del 6,13%, mientras que las acciones de Hynix cayeron un 1,48%.
Concurso de chips de memoria AI
Tanto Samsung como Hynix han estado tomando medidas estratégicas para fortalecer sus posiciones en el mercado de chips de memoria de IA a medida que aumenta la demanda de soluciones de memoria eficientes y de alto rendimiento. Con la entrada de Samsung en el mercado HBM3, es obvio que la compañía apunta a obtener una mayor participación en este mercado en crecimiento y aprovechar su experiencia en tecnología de memoria de chip de IA para respaldar los avances de la IA. Samsung también está trabajando en embalajes avanzados, uno de los últimos pasos en la fabricación de semiconductores. El procedimiento integra diferentes semiconductores o interconecta verticalmente múltiples chips. El empaquetado avanzado permite fusionar y empaquetar varios dispositivos como un solo dispositivo electrónico. Actualmente, el líder en embalaje avanzado es Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), cuya experiencia en tecnología de embalaje 2,5D ya suma más de una década. Para 2027, se espera que el mercado mundial de envases avanzados aumente un 74% hasta alcanzar los 65.000 millones de dólares. Por tanto, la competencia en la industria es extremadamente alta. siguiente Inteligencia artificial, Noticias de negocios, Noticias de mercado, Noticias, Noticias de tecnología ¡Gracias! Te has unido exitosamente a nuestra lista de suscriptores.
